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PCB元件封装的编辑与制作

上传者:季立江
|
上传时间:2015-05-05
|
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PCB元件封装的编辑与制作



封装型号
1
2 PCB
PCB
¤ 了解PCB封装库(PCBLib)编辑器设计环境
¤ 掌握编辑元件封装库中已有封装的方法
¤ 掌握制作新元器件封装的方法
¤ 分别运用手工法和向导法编辑制作新元件的封装
¤ 在PCB编辑器环境下调用自建的元件封装图
PCB
1、设置PCB元件封装库编辑器设计环境;
2、建立一个新的封装库,取名为“自建PCB元
件.lib”:包括多个自建的元件封装图,具体
参数要求如七段数码管封装图、继电器封装
图所示;其中七段数码管焊盘外径尺寸100
mil×60mil,焊盘孔径25mil;继电器焊盘外
径尺寸80×80mil ,焊盘孔径40 mil 。
3、修改PCB Footprints.lib封装库中已有的二
极管封装图,使其封装焊盘号与原理图中元
件引脚号一致,如图10-6所示。
4、在PCB编辑器环境下调用自建的元件封装
库及其封装图。
放大整形电路.DDB
1、PCB封装库编辑器类似于原理图库编辑器
环境。
2、继电器封装图采用PCB封装库编辑器中的
绘图工具手工制作。
3、七段数码管类似DIP(双列直插式)封装
形式,通过向导法借用DIP10的封装来制
作。
元件的引脚是一根导线,安装元
件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。焊
盘必须钻一个能够穿过引脚的孔(从顶层钻通到底
层)。
直接把元件贴在电路板表面
上,靠粘贴固定,不需要钻孔,因此成本较低、元
件体积较小。
2
元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸
可以根据元件封装编号判别元件封装的规格。
如:(1)AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的,两焊盘间
的距离为400mil(约等于10mm);
(2)RB.2/.4表示极性电容类元件封装,引脚间
距离为200mil,引脚直径为400mil。这里.2和.4分别
表示200mil和400mil。
提示:1mil≈0.0254mm
3
获取元件外形、引脚形状及尺寸、引
脚间距等信息。
1、查阅元件使用手册。
2、使用游标卡尺、螺旋测微器等高精度
测量工具精确测量。
公英制之间的转换
任务一:PCB封装库编辑器设计环境
步骤1:启动PCB封装库编辑器
步骤2:PCB封装库编辑器的工作界面
执行“Tools\Library Options?”菜单命令
作用:设置元件封装的层参数、 定位格点、电气
栅格和计量单位等。
执行菜单命令“Tools\Preference?”菜单命令
作用:设置工作环境的显示、色彩等。
步骤3:PCB封装库编辑器中参数设置
步骤一:新建元件封装
Add按钮,或菜单命令Tools/New Component 。
步骤二:设置工作环境
菜单命令Tools/Library Options…,将定位栅Snap
X改为10mil,Snap Y改为10mil。
步骤三:放置引脚焊盘
执行菜单命令Place/Pad,或单击工具栏中按钮,将
十字光标定位于(0,0)放置第一个焊盘。然后根
据焊盘之间的水平间距和垂直间距放置其它7个焊盘。
步骤四:修改引脚焊盘属性
双击各引脚焊盘(或选中焊盘后按Tab键),调出其
相应的引脚焊盘属性对话框编辑尺寸、编号等。
步骤五:设置参考点
执行菜单命令Edit/Set Reference/Location。
步骤六:绘制封装外形轮廓线
工作层面切换到TopOverlay,执行菜单命令
Place/Track,或单击工具栏中的按钮。
步骤七:修改元件封装名称
执行菜单命令Tools/Rename Component,或单击
Browse PCBLib标签中的Rename按钮。
步骤八:保存
步骤一:启动封装向导
步骤二:选择元件封装外形及尺寸单位
步骤三:确定元件引脚焊盘尺寸
步骤四:设置引脚水平间距和垂直间距(焊盘中心距)
步骤五:设置元件外轮廓线宽度
步骤六:输入元件引脚数目
步骤七:输入元件封装名称
步骤八:最后确定
步骤九:旋转
步骤十:修改引脚焊盘属性 步骤十一:设置参考点
步骤十二:修改外轮廓线
步骤十三:保存
步骤一:打开原有元件的封装图
步骤二:复制二极管的封装图到自己的封装库中
步骤三:编辑修改二极管封装图
步骤四:保存
步骤一:回到PCB编辑状态,执行菜单命令
Design/Add/Remove Library… ,加载自建封装库
步骤二:使用自建PCB元件.lib库中封装
1、完成二极管、七段数码管、继电器的封装
设计。
2、P190 实训题1—5。

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