【环保论文】_LED论文,新能源论文,低碳论文

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翻新时间：2013-12-18

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【环保论文】_LED论文,新能源论文,低碳论文

本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍，但愿对IC封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。

按照资料显示，90％以上的结晶体管及70％~80％的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料，而环氧树胶封装塑粉是最多见的份子化合物塑料封装材料。本文将对环氧树胶封装塑粉的身分、特性、施用材料加以介绍，但愿对IC封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。

1.LED封装的目的半导体封装使诸如二极管、结晶体管、IC等为了维护自己的气密性，并掩护不受四周情况中湿度与温度的影响，以及防止电子组件遭到机械振荡、冲击孕育发生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下面所开列几点：

(1)、防止湿疹等由外部侵入；

(2)、以机械体式格局撑持导线；

(3)、有用地将内部孕育发生的热排出；

(4)、供给可以容或者手持的形体。以瓷陶、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，合用于可*性要求较高的施用途合。

以份子化合物塑料封装的半导体组件的气密性较差，可是成本低，因此成为电视、电话机、计较机、无线电收音机等平易近用品的主流。 2.封装所施用的份子化合物塑料材料半导体产物的封装大部门都采用环氧树胶。

它具备的一般特性包孕：成形性、耐热性、杰出的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产物的特性劣化，树胶的热体胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引针脚(LEAD)的接着性要杰出。

纯真的一种树胶要能纯粹餍足上面所说的特性是很坚苦的，因此大大都树胶中均插手填充剂、巧合剂、硬化剂等而成为复合材料来施用。一般说来环氧树胶比其他树胶更具备优胜的电气性、接着性及杰出的低压成形流动性，而且价格自制，因此成为最常用的半导体塑封材料。

3.环氧树胶胶粉的构成一般施用的封装胶粉中除了环氧树胶之外，还含有硬化剂、增进剂、抗燃剂、巧合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑油剂等身分，现别离介绍如下： 3．1环氧树胶(EPOXYRESIN) 施用在封装塑粉中的环氧树胶品类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树胶(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树胶必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片外貌铝条的腐化，同时要具备高的热变型温度，杰出的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具备杰出的反映性。

可选用纯一树胶，也能够二种以上的树胶混淆施用。3．2硬化剂(HARDENER) 在封装塑粉顶用来与环氧树胶起交联(CROSSLINKING)效用的硬化剂可大抵分成两类：

(1)、碳酸酐类(ANHYDRIDES)；

(2)、酚树胶(PHENOLICNOVOLAC)。以酚树胶硬化和碳酸酐硬化的环氧树胶体系就象下的特性比力：●弗以酚树胶硬化的体系的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及不改变性别均较碳酸酐硬化者为佳；●以碳酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POSTCURE)；●弗以碳酸酐硬化者对外貌泄电流敏锐的元件具备较佳的相容性；●费以酚树胶硬化者在150-175~C之间有较佳的热不改变性别，但温度高于175~(2则以碳酸酐硬化者为佳。

硬化剂的选择除了电气性子之外，尚要