研究LED支架的EMC封装技术简介

与采用ppA塑料做载体的支架相比，EMC封装的制品高耐热，抗UV，可通高电流，高可靠性，元器件安装空间减小一半以上。以下是由查字典范文大全为大家整理的研究LED支架的EMC封装技术简介，希望对你有帮助，如果你喜欢，请继续关注查字典范文大全。

摘要：LED支架的EMC封装是从半导体封装演化而来的，采用蚀刻的引线框架在模具上使用环氧树脂进行高密度、高集成化的封装形式。本文将着重介绍一下LED支架的EMC封装技术。

关键词：LED支架;EMC封装技术

1.在LED要求高度集成、降低光的成本、缩小其在电路板上的安装空间、增强焊接强度、高可靠性的前提下，EMC封装技术被开发应用在LED行业，目前市场上LED类产品用EMC可封装产品有(3030・3014・3535・5050・7030・6209・5766・4041・4014 )等，EMC 封装，不仅仅体现在成本上的降低，更体现在它在电性能，抗老化性能等。蚀刻后基板进行封装，使得环氧树脂与铜基板的接触面积更大，并且环氧树脂本身的粘合力强，从而使得EMC封装的LED器件可以通过红墨水试验，加上环氧树脂本身的特性，使得EMC封装的器件可以轻松应对各种恶劣环境。

LED支架的EMC封装需要注意以下几点技术关键：

1.1.由于该类封装一般均是单面封装，且封装面有杯口，制品脱模的时候杯口不能擦伤，所以要设置合理的顶出机构;

1.2.该类塑封体为类似QFN的大块形状，要考虑其封装后的塑封体和基板不能出现分层的现象;

1.3.由于其特殊的工作特性，焊芯区域不能有溢料，杯口部分光洁度不能差，且不能有针孔、气泡等缺陷;

1.4.如果二次封装的时候采用塑封的形式，还要考虑第一次封装后基板本身的翘曲会影响二次封装的塑封体厚度。

2.EMC封装后的制品多为表面贴装形式的，与传统的PPA注塑成型的产品相比，没有了包脚部分，厚度减小了一半，对制品本身也有如下几点技术指标：

2.1.杯口部分光洁度达到Ra0.2以上;

2.2.封装后所有产品杯口尺寸一致性控制在±0.02mm内;

2.3.焊芯区域在水刀处理后不能有残料的溢胶，影响芯片的焊接强度;

2.4.制品有效范围内不能有气孔、气泡等缺陷;

2.5.制品从模具顶出后不能有分层、开裂等现象;

EMC封装将多个LED产品集成在一块引线框架上，较之传统的注射成型的支架来说，单位面积密度大，制品厚度小，成型后不需要切腿，包脚等工序，只要采用砂轮或激光切割成型即可，且一台切割机，只需调整程序，就可切割不同种类的产品，同时，用塑封压机替代注塑机，缩小了占地空间，省去了转盘等，节省了许多设备，也节省了厂房空间，且可以采用自动封装的形式，自动化的程度大大提高，单位时间的产出比也提高，同时，根据发光和反光的需求不同，既可以采用点胶机点出平面的透明胶来增强光的反射，也可以采用二次封装的方法封出球面的形状来达到发光用途的元器件。与采用ppA塑料做载体的支架相比，EMC封装的制品高耐热，抗UV，可通高电流，高可靠性，元器件安装空间减小一半以上。就目前国内的市场行情和LED厂商的情况来看，EMC封装替代传统LED产品的生产方式是一个循序渐进的过程，是一个LED厂商和市场的一个缓冲的过程(塑封压机、切割机、测试机等都可以共用，越到后期，投资越小)。

EMC封装模具的制造与传统半导体模具的设计制造方面也有较大的不同，EMC封装模具的模芯部分由于高度的集成化，单位面积密度很大，通常都是由整条材料加工而成，形成杯口的型芯与镶条为整体式，这点与传统注射模大不相同(传统注射模大部分都是单腔镶拼型芯，数量大，加工工作量也大)，这种整体式的镶条，型芯部分全部采用高速铣加工成型，一次装夹就可以加工完全部的型芯，加工时间相对镶拼式的缩短很多，但是由于相邻两个型芯的步距较小，对机床的精度和刀具的大小要求较高，同时腔体底部为EDM或者电化学腐蚀加工的亚光面，考虑后道工序的二次封装，对其表面状态要求也较高，整个封装过程可以采用自动封装系统来完成，最多可以达到一拖四的结构，即一台系统同时安装四组自动模盒，每个循环大约12分钟，可封装8根引线框架，就3014这种产品来说，一个循环封装出的产品数量可达到20k，

在“国家半导体照明工程”的推动下，长三角、珠三角、闽三角以及北方地区逐渐成为中国LED产业发展的聚集地，虽然国内大部分LED厂商还是以传统支架和点胶的生产方式为主，但是许多企业已经在慢慢的朝着EMC封装的发展迈步靠近了，许多支架厂也表示，国内外背光市场将逐步转用EMC支架，包括照明市场也如是。

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