2月半导体行业要闻

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翻新时间：2015-09-11

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2月半导体行业要闻

海思结盟ARM台积电紧追高通联发科

移动装置IC一向是高通（Qualcomm）和联发科的天下，但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程的手机IC产品，轰动半导体业界，海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米FinFET+制程。

ARM是盟主角色，在生态系统环境下有其强劲优势，海思借由其架构设计效能最强大的产品。同时ARM也表示，海思在各种产品线上分别与不同的晶圆代工合作伙伴配合，但在最先进制程技术上，台积电绝对是最佳盟友。

半导体业者分析，台积电第一版的16纳米FinFET制程的效能并非最佳，但海思当时坚持往前冲，拿下全球FinFET制程产品头香，充分展现其雄心。

水比金子贵中国台湾半导体业受缺水影响

中国台湾半导体业，对于全球高科技产业影响重大。其中TSMC台积电、UMC台联电更是占据了全球过半的晶圆代工，客户中不乏苹果、高通这样的知名企业。半导体制造不光需要高技术，同时也需要耗费大量的资源，特别是对水资源尤其依赖。

典型的8英寸晶圆制造每小时耗水量超过250立方米，12英寸晶圆制造更是可以达到500立方米，而一家晶圆厂每月的产能在数万片至数十万片，用水量的需求将会相当巨大。

根据中国台湾水利署公布的最新数据，2014年中国台湾降雨量水平是自1947年来的新低。从去年11月份开始，中国台湾就在岛内南北两部分启动限水措施，对工业用水的限制尤其严格。那么，台积电、台联电这样的半导体厂商是否会受到影响呢？全球的芯片价格又是否会因此产生波动呢？

EEtimes报道称，斯坦伯恩斯公司的高级分析师Mark Li认为，缺水问题对台积电和台联电影响有限。毕竟这些公司很早就关注风险管理，水资源就是其中之一，这两家公司都已经提高了用水的再循环比例。目前TSMC台积电晶圆厂的循环用水比例已经达到了90%，台联电公司发言人也声称他们的循环用水比例达到了85-87%。

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