【环保论文】_LED论文,新能源论文,低碳论文

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翻新时间：2013-12-18

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【环保论文】_LED论文,新能源论文,低碳论文

什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司YoleDéveloppement研究，高亮度(HB)LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机；并且，HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。耐高热而且容许强光输出的特殊封装材料将是主要商机所在。

2009年的HB-LED产业整体营收约十四亿美元，其中封装市场即贡献八亿五千万美元，也就是说有60%落入了相关供应商的口袋。从产业现阶段的需求来看，后段切割、连接导线、雷射剥离等设备的需求仍然平缓，不过预期至2015年，市场平均年成长率将有34%，如下图所示。

资料来源：Yole Développement公司2009年HB LED 封装报告 Yole公司对于HB LED的定义较其他市场研究机构为窄，仅限于每瓦功率能够输出30流明以上，如应用在汽车和电视背光的元件，但是大部分的LCD背光应用都在这个分类以外。每一封装单位能输出100流明以上的超高亮度LED，包括汽车大灯和一般照明使用，目前拥有两亿八千万美元的利基市场；随着成本逐渐改善，成长力道可以预期。

封装基板的热管理为关键所在目前所谓的高亮度LED，其典型的光能转换效率也还不到25%，输入功率的大部分都转变成无用的热能，因此封装的热管理技术拥有最大的改善空间，也是各家公司竞争胜出之所在。而且，这个领域也是最能够降低成本的地方。

YoleDéveloppement分析师PhilippeRoussel解释说，经由逆向还原工程研究业界知名产品，发现各家的晶片技术都採用相同的智财(IP)，然而在封装上面却完全不同。分析显示这完全是基于成本结构的考虑，据其推测，封装部分占总成本比率可能超过70%。

最近以来，不少公司推出每瓦输出达150流明以上的晶片，主要也是由于在封装技术上有所进展。改善热管理有一个关键，也就是占封装总成本一半的封装基板。

模造树脂基板(Molded resinsubstrates)搭配热插槽设计和金属芯的印刷电路板，都是广为採用的解决方桉；不过对更高功率的元件，供应商纷纷将注意力转向铝或AlN的陶瓷基板，以及晶片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。。

采钰使用硅基板改善热阻抗但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关係企业采钰科技利用八吋晶圆级封装製程，已经开始商业量产以硅封装基板的高功率(350mA)LED。

事业发展组织副总戎柏忠透露，新基板的热阻抗不超过3°/W，产品效能会是使用陶瓷技术的二到三倍，输出流明数可以增加10-15%。采钰从LED製造商取得切割好的晶粒，使用晶圆级封装製程以简化晶粒处理；但并非指元件晶圆的封装。

製程首先做好晶圆上的硅穿孔，然后是金属化和介电质保护层，接着就可以置入LED晶粒，再製做接脚。晶片上面以黄光剥离(maskandlift-off)技术均匀覆盖磷介电层，然后透镜成形于晶圆上，最后切割晶圆。

製程技术的关键就在控制的导线架矩阵的平