PCB设计工艺规范

上传者：赖卫平
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上传时间：2015-05-05
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PCB设计工艺规范

PCB 设计工艺规范

 PCB 设计工艺规范
 1．概述与范围
 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。
 2．性能等级(Class)
 在有关的IPC 标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB 在复杂程度、功能性
能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和
选择材料。
 第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些
可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。
 第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、
仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。
 第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，
因故障停机是不允许的。 2.1 组装形式
 PCB 的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD 与THC 在PCB 正反两面上的布
局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少
流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对
公司实际情况，应该优选表1 所列形式之一。
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 3. PCB 材料
 3．1 PCB 基材：PCB 基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4 环氧树脂玻
璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常
数、表面电阻率、吸湿性等因素。
 3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用
 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm 几种。
 3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。
 3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm
 3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标
称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有
 1.5~2.0mm 的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设
置为10Mil。
 3．6 常用印制板设计数据:普通电路板：板厚为 1.6mm，对四层板，内层板厚用 0.71mm,
内层铜箔厚度为 35u。对六层板，内层厚度用 0.36mm,内层铜箔厚度用 35u。外层铜箔厚度
选用18u,特殊的板子可用35u,70u(如电源板)。后板：板厚用3.2mm,铜箔厚度用18u 或35u. 对
于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。
 3．7 PCB 允许变形弯曲量应小于0.5％，即在长为100mm 的PCB 范围内最大变形量不超

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