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高速数据传输密技TDR基础篇

上传者:刘鲁华
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上传时间:2015-04-26
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高速数据传输密技TDR基础篇

Test&Automation

高速数据传输密技

TDR基础篇

◆陈乃塘

TDR悬“TimeDoma讯Reflec|omet呵”兰个英文字的简称,传统上用来定位寻找出连接轴线的错误所在。若非专业人士,很少有人会注纛到他的存在。数据通信一脚迈入Glgabit等级,无论

Probes)。图3中,50欧姆的zo是

姆。TDR并不像一般示波器,不能使用有源探针(ActiveProbes)或分阻式探针(Re

si

sto

Divid

er

是信号线路板.零部件连接座,连接器或连接线,高速载送下的

TD

R测量系统的特性阻抗

蠢鞭信号的整台牲分析,麓可l汲借助TDR搭蠢分析工曩来进行。

(Characteristiclmpedance),zdut是

待测装置DuT的阻抗。而瞬间的

单端式TDR的测量

为了便于了解,可将TDR仪器设备视为一个拥有大约1

8~

连接环境下,测量时,信号与接地的连接是必要的。由于其宽广的带宽特性,在高频领域中是探索阻抗与网络特性的极佳工具之一,与传统的示波器略有区别。TDR送出信号到待测装置DuT,通过反射信号来求得关于DUT的信息,如阻抗、信号延迟等。Rambus的28欧姆、电缆线电视的75欧姆等,都可以测量得准确无比。

Re

sou

l/2V是因为50欧姆的系统内阻与连接线特性阻抗50欧姆所产生的分压

■图lUSB2.0Hi曲Speed有加入TDR的项目

20GHz、带宽极为宽广的取样示波器,只是,该仪器设备可以产生一种称之为“step步级”的信号。待测的装置(DuT)只需通过连接线、探针与治具,连接到TDR设备上,就可以直接进行测量。DuT就是“待

测装置——Device

简称。

underTest”的

为了确保测量的高度可靠性,TDR设备的频带要够宽广、信号的上升时间要接近理想值,也就是越快越好。除了设备的基本需求之外,高品质的连接线,探针与治具,也是不可或缺,否则会劣化送到待测装置的信号波形,无形中会降低测量的精确性。如图2所示,在单端式

(Single—endTDRmeasurements)的

■图2TDR连接到待测装置的连接范例

rce是

TDR的系统等效阻抗,现在所用的数值为精准的50欧

62-。芝碱矿衙诫二馘f茹湎r~■衄衄盔圈固囫■……………………… 

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测试&自动化

效用。当1/2V到达DuT时,若是彼端呈现开路的状态,则是信号全部反射,达到入射步级信号的位阶V。反之若是短路则是掉至零电位。

从图3我们可以看出一个很有趣的现象,从测量的位置端来看,TDR所呈现的似乎全是信号来回的

延迟(round

trip

也就是所衍生出来的信号波形。信号的陷落是并联电容(s

有一个简单的法则可以帮助记忆。不过还是要看图5,才能解释得

清楚。

capacitance)的缘故,若是信号有凸起的情况,就是串联电感(seriesinductance)所引起的效应。若是有电感L与电容c的混合,那情形会变得很复杂吗?图4解释得一清二楚。

与上面所采用的解说方式一样,对于这些无源器件来说,皆是视为所谓地集总元件

●图3典型的波形图

假设在线路板上有两个过孔或

通孑L(via),只要其间隔时间大于

TDR信号上升时间的一半,该两处

delay)。也就是说

明了一件事情,设计者在考虑信号迟延时,必须将之除以二。其中的“p”就是大家熟知的反射系数

(renectioncoefficient),因此,当终

端是50欧姆的时候,信号就维持在1/2V的入射步级信号水平。

%肌。,砂。砌,簪专

(L

mp

乙。r乙篙吃,瓮

p=篆=筹老

l:。m,

z…r+Zu

Element)来看

‘1J

●图4使用TDR测量无源器互连的各种状况

待。反过来说,若是串接的是电容,并接的是电感,对于TDR信号来说,犹如一个高通滤波

器(High—pass

-Z。瓦景麓=㈣

从图3可以看出,从0到50欧姆的测量会比50到无穷大欧姆的测量轻松,真实的世界里,任何超过1,000欧姆的阻抗,就几乎是无穷大的数值范围了。毕竟一个自由空间

(F

ree

Filter),这时候情况就复杂得多,在此不作讨论。

而TDR的

sp

ac

e)的特性阻抗

(CharacteristicImpedance)也不过

是377欧姆罢了。无论是线路板、晶片封装、连接器到连接线,不会超出这个数值的范围。

TDR测量最为有趣的地方,就在于电容效应或电感效应的影响,

信号分辨能力与信号上升时间,也是很容易被混淆的地方。有解释的必要。

 

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……●圈盟固团圆哑墨囫■姗亡吱6一E矗亡试幽I西

2的4后 63

-_冒豳瞄嗣—叠冒_謦冒_墨圈豳Test&全u:o吖宁tior]

■图5

TDR的分辨能力解说圈

于此环境,

而是如图6

以测量出串扰(Crosstalk)的特性,无论是单端传输或差端传输之间。如果TDR没备提供r8个单端或4对差端的通道,那么这4对差动端彼此之间的串扰,就可以轻易通过

TDR观察出来。

的结果。

TDR允许让

设计者观察

出1/10~l/5

信号上升时间的不连续性之处,约

■图6TDR不会反射的细微的不连续处,实际的信号更不会被影响

R必须内置去除时滞

(De—skew)的基本功能,用来确保差动端的两个信号同时到达待测装

略为5下。

ps一卜

置DuT端。才能够提供测量的准确性。所谓的差动阻抗(Differential

目前的高速数字通信,比如

Gigabit乙

Impedance)乃是定义成两条线之间看进去所表现的阻抗。此外,也有共模阻抗(c

ommon

Mod

Impedance)的存在。要小心的是,该对差动线有可能是非对称的场合,差动阻抗与共模阻抗,可用以

下的公式来表示:

太网络或

In“niband

等,其信号

的不连续性都可以分辨出来。反之,如果间隔时间不到TDR信号上升时间的一半,【I!IJ只能够分辨出一个不连续性的地方,这间接地解释出

TDR的分辨能力限制。

的上升时间还是小于30~40ps,使

ZjlmⅥu“|=Z’“硼m。七Ztm协lc2

用者通过TDR可以找出信号途径的不连续处。如果一个细微的不连续处,对于快速的TDR信号都不会引起信号反射,实际的慢速信号更不

会产生重大影响。

z。。。。。={亟丛净剜

从公式可看出,差动阻抗式采用oddMode的方式,而共模阻抗是采用Even

Mode的方式。要测量

如果所使用的连接线、探针与治具,能够提供一个30~40ps上升时间的系统,那么两个过孔的最少间隔为15~20ps。以介电常数Er等于4的四层板来说,相当于2.5~

3mm(0.1英寸)的分辨能力,可以视之为TDR的分辨限制点。

差动式TDR的测量

目前高速输入/输出接口或总

线,如USB2.0、l394、PCI

Infiniband

Express、

Zodd—line

l与Zodd—line2的阻抗,工

程人员需要连接TDR的两个输出到

待测的传输线上,当然,不要忘了接

FibreChannel、Gigabit乙

地线。而TDR信号的驱动必须表现相反的方向,也就是差动的激励方式。然后,测量该对差动线的每一条线的阻抗。同理,要测量ze、,e。一linel与zeven—line2的阻抗,TDR必须是相同的方向,亦即共模的激励方式。

太网络与RapidI/o等,都是采用差

从实际的应用环境上来看,大多是在观察单一的不连续性地方,好比说过孔、封装的接合线等等。因此,刚才所说的法则似乎并不适用

动式的数据传输方式(Differential

TDR

measurements)。而差动的特

性阻抗测量,更是TDR能尽情发挥长处的地方。同时,差动TDR也可

64_2064/6 

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MIcRo—ELEcTRoNIcs●IE墨墨圆田宙冒墨墨墨田罡墨冒!圈■

测试&自动化

若是该对差动线表现完全对称的时升时间就为

■图7一个简易差动TDR探针连接到待测物的传输线

候,上面的数学式就可以归纳成:

58ps。若是指

Z。帆。。f。Z地地m。Z。m。。j:k攀

定17.5GHz的

3dB带宽,在若是该对差动线存在耦合连接线端的(coupling)的情况时,可以发现一上升时间就

件很有意思的事情。用以下的公式

约为40ps。

来表示:

乙m;2譬瓦r恶

一般连接线都是使用

SMA的连接

Z。。

器,不仅性能■图8信号多重反射的效应

可以接受,也

其中的Lself、Cself、Lm与Cm

能够直接锁进是该对线单位长度所表现的自感与常见的20GHz互感的电感量与电容量。

TDR模块的

Ctotal=Cself+Cm

3.5

mm连接

存在耦合(coupling)的情况

头。当针对线时,oddMode阻抗总是低于信号线

路板、晶片封的独自阻抗,同时,也略低于Even装或连接器做

Mode的阻抗值。从设计上的观点来TDR测试时,

说,差动阻抗与共模阻抗是极为有一个设计者就用的参数。而oddMode与Even也必须寻得一

Mode在信号模拟时或是互连的场个接近信号位置的接地位置。若是使请留意一件事,TDR示波器乃合,就很有用。而TDR的连接线与用长接地线,由于寄生电感的效应,是利用前面所提及的数学公式来计探针,对于TDR信号上升的时问的对于测量的准确性有劣化的影响。

算反射系数(renectioncoefficient)影响也是必然的。其中,tTDR是没有对于线路板的单一走线或是连以及待测装置的阻抗。但该公式的连接线时的测量值,f3。。正是为连接接线,是极为单纯的区段,TDR肯前提是,假设示波器知道入射电压

线与探针的3db带宽。

定可以准确地读出阻抗值。然而,在信号(IncidentVoltage)明知阻抗

现实的环境里是远比上述的情况复不连续性发生的位置。而现实的世杂许多,真实的世界里,线路板的走界里,TDR信号的传递是经过多重线有可能跨越多层板、经过多个过

阻抗的互联环境。在每一个阻抗不如果指定一个TDR拥有10Gz,孔、甚至连接器,而产生多处阻抗的连续性的地点,都有部分信号反射指定3dB带宽的连接线,TDR本身的不连续性。最为明显的效应就是多回来,部分信号向前迈进,甚至是反30ps上升时间,那么在连接线端的上

重反射(Multiplerenections)。

射信号回来的信号又会再度反射回

 

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●圆躅墨跚皿匝MIC的一ELEcTRONI豳芝ob4/一65

Test&Automation

去。因此,信号在TDR示波器与待洲装置之间,来来回回地游荡。此种悄景就够成了刚才所说的多重反射

(multiplereflections)效应。也有人

能使得阻抗测量错误的发生几率会增加。列举一个实际的范例来解释这种现象。

试着考虑一段线路板表面的走线,也就是大家所熟知的“Microstrip”。刚开始是一英寸长度

的50欧姆,紧接着是5英寸长度的25欧姆,然后才又回复到l英寸长度的50欧姆。其测量到的可能结果

范例如图9所示。

用“鬼影”(Ghost)这个字眼来描述。所以若是没汁或使用不当,有可

很明显多重阻抗的互联环境引起严重的多重反射,造成阻抗读取的错误。再来看一个很实际的例子,乃是BGA封装的一个断线现象。其测量到可能结果,也有可能如图10所示。

若是依赖TDR波形曲线(虚线所示)来判断正确的失败位置可能

会令人感到略为模糊。这也是多重反射现象引起的后遗症之一。再来,一些关于测试品质上的琐事,也是要步步为营。比如说测量机器打开电源后,最好让机器维持约20~30分钟温度稳定之后,再进行实际的测量动作。测试仪器经常性的校正与正规化(normalization),也要按期实施,忽略不得。

如果线路板的走线是呈现分歧的状态,比如说星状的连接型态(starTopology)或是串联连接型态

(DaisyChain)的引线(stub)等。

为了简化测量,有必要有一些参考准则存在才行得通。以星状的连接型态来说,可以将之简化成多个并行的传输线,TDR示波器所量得的阻抗为zl/N。而串联型态的引线,只要其长度远小于信号在接口上传递的上升时间,这些引线皆可以视为集总元件的电容来看待。如此一

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来,测试马上就可以化繁为简。

66-26()4/6 

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MIcRb二E近亡士蠢。黼苞§

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