pcb生产全流程

上传者：洪淼
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上传时间：2015-05-05
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pcb生产全流程

 PCB 生产流程
 1 开料：我们目前用的板料的大料(sheet) 主要有下面公称尺寸：
48x36 ,48x40, 48x42INCH,
 一般最大开料为18X24IHCH。把sheet 切割成多个生产panel 即开料。开料分
横、直料，因板料的 48INCH 方向与其垂直方向(36/40/42)的收缩比率不一样，
所以对一张大料(sheet)内开出的 panel,对 panel 长边与 48inch 边平行的定义为直
料（Z），对 panel 长边与大料 48inch 边垂直的定义为横料(H)。一般情况下，六
层及以下板可开横直料板料的利用率：客户成品最大边界的面积总和与大料
sheet 的比。
 ?基材-------又名覆铜板。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压
而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。

 它是做PCB 的基本材料，常叫基材。基材主要由P 片，铜箔两者组合而成。
 TG 测量方法：
 TMA 法----热澎胀分析法
 DSC 法----示差扫描量热法。
 DMA 法----差热分析法。
 . Tg -玻璃态转化温度 TG:表示板料保持刚性的最高温度。
 但近年来由于电子产品各种性能要求愈来愈高,所以对材料的特性也要求日益
严苛。如抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸稳定性等都要求改进,以适
应更广泛的用途, 而这些性质都与树脂的 Tg 有关。
 Tg 提高之后上述各种性质也都自然变好，如 Tg 提高后；
 a.其耐热性增强，使基板在 X 及 Y 方向的膨胀减少，使得板子在受热后铜线
路与基材之间附着力不致减弱太多，使线路有较好的附着力。
 b.在 Z 方向的膨胀减小后，使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。 c. Tg
增高后，其树脂中架桥之密度必定提高很多，使其有更好的抗水性及防溶剂性。
-使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性.

 -至于尺寸的安定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。因而
近年来如何提高环氧树脂之Tg 是基板材所追求的要务。
 在于考察覆铜板在耐受高温高热环境的能力。
 常用的方法是在高温焊锡中浮浸，之后按试样是否有起泡，分层等缺陷?热应
力试验：
 进行评价。
 ?介电常数测试： Er 值

 2、图形转移：
 将 3.0mil(A/F), 3.5mil(D5); 2oz 最小线宽6.4mil,最小线隙5.0mil
 内层开窗：4/L：7mil, 6/L 或以上:10mil
 3、内层蚀板：
 内层蚀板的前面一段是冲板，将D/F 曝光后板上面未固化的D/F 用化学药水冲
支；中间一段是蚀刻，将未盖D/F 的部分用药水侵蚀掉，盖D/F 的部分，D/F 起
保护作用（阻蚀），保留下客户设计的线路图象；后一段是用化学药水退去固化

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