PCB板制造工艺流程

上传者：金永灿
|
上传时间：2015-05-05
|
密次下载

PCB板制造工艺流程

1PCB板制造工艺流程
PCB板的分类
1、按层数分：①单面板 ②双面板 ③多层板
2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤
化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板
各种工艺多层板流程
㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝
光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层
图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——
丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——
铣外形——电测——终检——真空包装
㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林
对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀
——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、
褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——
丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装
㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝
光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层
图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——
丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——
铣外形——电测——终检——真空包装
㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、
曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外
层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪
锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣
外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）
㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林
对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀
——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀
镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨
——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——
金手指倒角——电测——终检——真空包装
㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林
对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀
——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、
褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交
货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包
装
㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴
膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——
阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测
——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲
林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）
㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外
层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油

教育资源为主的文档平台

文档分类