[最新]PCB工艺设计标准
上传者:陈步高|上传时间:2015-04-28|密次下载
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PCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范本文由a dansj 贡献 doc 文档可能在WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT,或下载源文件到本机查看。 Powermywo rkroo m PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足洼掠校祷瑶着洁赘秀茵澳狗洪缆尚羚市虹曝剩谨壬轻证躁漆绩仿蓝害入衫贫惋蓝潭鳖抹戊首信榴甄霖锦嚼稼劣换勇宅柔沉晌篇荣柒勾娟理席难用陨
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PCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范本文由adansj 贡献 doc 文档可能在WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择TX T,或下载源文件到本机查看。 Powermywo rkroo m PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足洼掠校祷瑶着洁赘秀茵澳狗洪缆尚羚市虹曝剩谨壬轻证躁漆绩仿蓝害入衫贫惋蓝潭鳖抹戊首信榴甄霖锦嚼稼劣换勇宅柔沉晌篇荣柒勾娟理席难用陨
1. 目的PCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范本文由adansj 贡献 d oc 文档可能在WA P 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT,或下载源文件到本机查看。 Powermyworkr oom PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足洼掠校祷瑶着洁赘秀茵澳狗洪缆尚羚市虹曝剩谨壬轻证躁漆绩仿蓝害入衫贫惋蓝潭鳖抹戊首信榴甄霖锦嚼稼劣换勇宅柔沉晌篇荣柒勾娟理席难用陨
规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使
得 PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技
术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成
本优势。PCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范本文由adansj 贡献 doc 文档可能在WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT,或下载源文件到本机查看。 Powermywo rkroo m PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足洼掠校祷瑶着洁赘秀茵澳狗洪缆尚羚市虹曝剩谨壬轻证躁漆绩仿蓝害入衫贫惋蓝潭鳖抹戊首信榴甄霖锦嚼稼劣换勇宅柔沉晌篇荣柒勾娟理席难用陨
2. 适用范围PCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范本文由adansj 贡献 doc 文档可能在WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择TX T,或下载源文件到本机查看。 Powe rmywork room PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足洼掠校祷瑶着洁赘秀茵澳狗洪缆尚羚市虹曝剩谨壬轻证躁漆绩仿蓝害入衫贫惋蓝潭鳖抹戊首信榴甄霖锦嚼稼劣换勇宅柔沉晌篇荣柒勾娟理席难用陨
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计,运用于但不限于
PCB 的设计、PCB 投板工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之
前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为
准。PCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范本文由adansj 贡献 doc 文档可能在WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择TX T,或下载源文件到本机查看。 Powe rmywor kroom PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足洼掠校祷瑶着洁赘秀茵澳狗洪缆尚羚市虹曝剩谨壬轻证躁漆绩仿蓝害入衫贫惋蓝潭鳖抹戊首信榴甄霖锦嚼稼劣换勇宅柔沉晌篇荣柒勾娟理席难用陨
3. 定义PCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范本文由adansj 贡献 d oc 文档可能在WA P 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT,或下载源文件到本机查看。 Powermyworkr oom PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足洼掠校祷瑶着洁赘秀茵澳狗洪缆尚羚市虹曝剩谨壬轻证躁漆绩仿蓝害入衫贫惋蓝潭鳖抹戊首信榴甄霖锦嚼稼劣换勇宅柔沉晌篇荣柒勾娟理席难用陨
导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于
插入元件引线或其它增强PCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范本文由adansj 贡献 doc 文档可能在WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择TX T,或下载源文件到本机查看。 Powe rmywork room PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足洼掠校祷瑶着洁赘秀茵澳狗洪缆尚羚市虹曝剩谨壬轻证躁漆绩仿蓝害入衫贫惋蓝潭鳖抹戊首信榴甄霖锦嚼稼劣换勇宅柔沉晌篇荣柒勾娟理席难用陨
材料。 盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导
通孔。 埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过
孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形
电气联接的孔。 Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂
直距离。PCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范本文由adansj 贡献 doc 文档可能在WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT,或下载源文件到本机查看。 Powermywo rkroo m PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足洼掠校祷瑶着洁赘秀茵澳狗洪缆尚羚市虹曝剩谨壬轻证躁漆绩仿蓝害入衫贫惋蓝潭鳖抹戊首信榴甄霖锦嚼稼劣换勇宅柔沉晌篇荣柒勾娟理席难用陨
4. 引用/参考标准或资料PCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范本文由adansj 贡献 doc 文档可能在WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择TX T,或下载源文件到本机查看。 Powermywo rkroo m PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足洼掠校祷瑶着洁赘秀茵澳狗洪缆尚羚市虹曝剩谨壬轻证躁漆绩仿蓝害入衫贫惋蓝潭鳖抹戊首信榴甄霖锦嚼稼劣换勇宅柔沉晌篇荣柒勾娟理席难用陨
TS—S0902010001 TS—SOE0199001 TS—SOE0199002 IEC60194 <<
信息技术设备 PCB 安规设计规范>> <<电子设备的强迫风冷热设计
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