pcb考试部分资料

上传者：廖麟
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上传时间：2015-04-28
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pcb考试部分资料

1. 印制电路板的工艺流程从开始制作到用于电子产品的组装可以分为：设计、制作、焊装
部分。
2. 元器件的焊接位置有单面焊装、双面焊装
3. 电路板的制作方式分为人工制作、自动制作
4. SMT 通常使用的焊接工艺为再流焊、波峰焊
5. 印制电路板按照用途可分为、民用、工业、军用
6. 印制电路板按照结构分为单面板、高密度板、多层板
7. 电子电路板为集成电路提供的是导电图形
8. 飞机里面的电路板属于军用电路板
9. 照相机里面的电路板属于民用电路板
10. 多层板板层之间的连接靠金属化孔
11. 收音机里面电路板用的板基材质是纸基材料
12. １０ｍｉｌ＝０．２５４ｍｍ．
13. 多层板中看不见埋孔
14. 设计电路板时，焊盘不可能的形状是三角形
15. 会产生磁场干扰的是电感
16. 不能抑制电磁干扰的元件是三极管
17. 焊接元器件时，烙铁的温度一般在330 度
18. 过孔按照功能主要分为盲孔、埋孔、通孔
19. 印制电路板钻孔主要分为手工钻孔、自动钻孔
20. 自动钻孔主要有激光钻孔、数控钻孔
21. 印制电路板的丝印阻焊油墨操作的基本方法有铜面处理、丝网印刷、预烘处理、烘
干处理
22. 印制电路板的外形加工操作规程有剪切工艺、冲板工艺、铣板工艺
23. 干膜图形转移专用设备干膜光致扛蚀剂、贴膜机、自动贴膜机
24. 湿膜图形转移专用设备液态光致抗蚀剂网版印刷机辊轮涂刷机
25. 在设计电路板时电子元器件是不可以随意摆放的。
26. 对于发热元器件应优先安排在利于散热的位置，必要时可以设置散热器或者散热电风
扇，以降低温度，减小对临近元器件的影响。
27. 沉铜是为了实现双层或多层之间的电气连接，这种连接是通过孔内金属层作为导体连接
的。
28. 表面安装技术的英文简写SMT
29. 电路板设计线宽时，地线最宽。
30. 在印制电路板时，电源线与地线应布设在一起的目的是减小电源线耦合引起的干扰
31. 元器件在工作中容易发热的是功率管
32. 腐蚀箱尽享印制电路板蚀刻额基本方法有配制蚀刻剂蚀刻清洁
33. 印制电路板外形加工的基本方法剪切铣板开V 槽
34. 双面板制作比单面板多的工序有沉铜．全板电镀
35. 多层板自己独特的工艺有内层黑氧化压层
36. 印制电路板在确定选择板子厚度时，需要考虑的因素元器件的承重震动冲击
37. 浸酸主要不是去除印制电路板板面的氧化层。
38. “金属化孔”用于多层电路板作为各层板之间的电气连接。
39. 印制电路板的图形转移设备要求主要有干膜图形转移法和湿膜图形转移法。
40. 印制电路板的外形加工操作规程：剪切工艺、冲板工艺、铣板工艺。

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