2015年半导体IC封测行业分析报告

2015年半导体IC封测行业分析报告

2015年半导体IC封测

行业分析报告

2015年4月

2015年半导体IC封测行业分析报告

目 录

一、中国IC封测业已呈现加速追赶态势 .............................................. 6

1、全球IC封测业进入成熟期，垄断竞争下格局稳定 ...................................... 6

（1）全球IC产业在周期震荡中高景气上行 .................................................................... 6

（2）2015年半导体高景气持续 ......................................................................................... 6

（3）全球IC封装业进入垄断竞争的成熟阶段，行业格局稳定 .................................... 7

2、中国IC封测业依托本土优势加速追赶 .......................................................... 8

（1）中国IC市场自2001年起保持远高于同期全球水平高速增长，占比逐步提升 ... 8

（2）中国IC封测业已呈现出加速追赶的态势 ................................................................ 9

二、物联网芯片两大变化、一个趋势推动封测产业变革 .................. 10

1、性能导向到应用导向，封测行业客户结构发生变化 .................................. 10

（1）不拼性能拼应用 ........................................................................................................ 13

（2）不拼深度拼广度 ........................................................................................................ 14

2、低功耗、低成本、小尺寸驱动下封测环节重要性提升 .............................. 15

3、虚拟IDM，设计拉动、绑定制造的新格局 ................................................. 17

三、 中国封测行业步入国际舞台 ......................................................... 19

1、行业变局下中国企业机遇好 .......................................................................... 19

2、把握行业变局，步入国际舞台 ...................................................................... 23

3、本土封测企业有望成为未来全球封测产业的明星 ...................................... 27

（1）大道相通，从ASE的发展看资本市场与企业的良性互动。 ............................... 27

（2）大陆封测行业成长前景的情景分析 ........................................................................ 30

四、行业重点企业简析 .......................................................................... 32

1、长电科技：大陆封测龙头大步迈向国际第一阵营 ...................................... 32

2、晶方科技：锁定高壁垒利基市场，充分受益物联网浪潮 .......................... 33

2015年半导体IC封测行业分析报告

3、上海新阳：下游大投入，上游大发展，进入国家队 .................................. 34

4、环旭电子：SiP模组发力可穿戴市场，驱动业绩高增长 ............................ 35

5、通富微电：大陆封测第三极, 上海IC 集群的参与者 .................................. 37

6、兴森科技：从电路板平台演变为上游材料平台 .......................................... 38

五、主要风险 .......................................................................................... 39

2015年半导体IC封测行业分析报告

中国IC 封测业追赶源头和路径。全球半导体封测行业是成熟期、垄断竞争、市场格局稳定的重资本行业，国际OSAT 巨头们具有技术、客户、市场、管理、产业链的全方位先发优势。在这种行业格局下中国封测企业怎样加速追赶，市场普遍看到的是在本土市场和国家政策的共同驱动下，中国封测业进口替代的趋势不可逆转，我们对实现这一趋势给出了源头和路径两方面深度解释。

产业大势固然重要，但更令人欣喜的是一些重要的产业布局已

2015年半导体IC封测行业分析报告

经完成。不论是国内投资者，还是海外投资者，对中国半导体产业多少都有些“前景光明，现实骨感”的认识。我们认为，产业大势固然重要，但更令人欣喜的是一些重要的产业布局已经完成，阻力比我们预期的小。比如，紫光对手机领域的展讯/锐迪科、未来的网络交换机领域的国际并购，又比如长电对星科金朋的收购。后面整合固然需要仔细跟踪，但重要的是这样的并购能够完成，退回两年前，这样的“门票”都是无法想象的。

回顾台湾日月光的发展历程，最重要的一次跨越式发展是1999 年收购美国ISE Labs，我们认为长电科技收购星科金朋的意义，就像日月光收购ISE 一样，公司发展状态和战略目的几乎一致，日月光通过ISE 获得了先进测试能力，进入全球市场。当然，其中也经历了很多波折，但日月光背靠台湾IC 产业，与台积电协同发展，最后取得全球IC 测试业领导权，2003 年超过安靠成为世界OSAT 龙头，日月光的优异表现给投资者带来丰厚回报的同时也得到了资本市场更多的支持，得以继续并购和扩产，正式这种良性循环成就了今日全球封测业霸主。回到现在，以长电科技为代表的中国半导体封测产业也获得了天时、地利、人和的发展机遇，产业链的股票因此获得了长期价值重估的历史机遇。